英特尔为扩建芯片厂又筹集了300亿美元资金。为美

当地时间8月23日盘前，建厂英特尔发布公告称，英特亿美元融议与加拿大上市资产管理公司Brookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）达成一项300亿美元融资合作协议，尔加为英特尔大规模扩建芯片厂的资管资协宏伟目标提供资金。

根据协议条款，公司两家公司将共同投资高达300亿美元，达成用于英特尔此前宣布的为美在美国亚利桑那州钱德勒的制造扩张，英特尔出资51%，建厂Brookfield出资49%。英特亿美元融议这也意味着英特尔将继续持有芯片厂的尔加多数股权和运营控制权。Brookfield将持有剩余的资管资协股权，两家公司将平分这些工厂的公司收入。英特尔表示，达成预计双方的为美合作将在未来几年使英特尔的自由现金流增加150亿美元。

芯片制造厂是资金密集型投资，英特尔正在推动自己的代工梦，为此要在半导体制造领域投入更多资金，竞争对手台积电和三星公司都在投资扩建新厂。按照英特尔的计划，将在亚利桑那州建设两座晶圆工厂，预计2024年投产，另外在俄亥俄州还要建设两座工厂。

Brookfield基建部门合伙人Scott Peak表示，类似的协议在能源、电信等领域非常常见，现在也伴随着不断增长的资本需求来到半导体行业。

英特尔首席财务官David Zinsner称，英特尔与Brookfield的协议最迟将在今年年底完成。他还表示，随着英特尔在其他地方建立工厂，他相信该公司将在其所称的半导体共同投资计划下达成更多此类协议。

《华尔街日报》表示，这表明一些大型投资者对半导体的长期需求持乐观态度。

英特尔在最初官宣亚利桑那州工厂扩建时的预期投入为200亿美元，但Zinsner强调这个是早期的预算，目前通胀已经推高了建设成本。

英特尔此前也表示，在美国俄亥俄州以及德国新建的工厂，整体投入可能会达到1000亿美元。三星电子也已经宣布了一项三年2050亿美元的投资计划。因此，未来英特尔可能还有更多类似协议为建厂筹资。

“半导体制造业是世界上资本最密集的行业之一，英特尔大胆的IDM 2.0战略需要一种独特的融资方式。我们与Brookfield达成的协议是我们行业的第一份协议，我们希望这将使我们能够在保持资产负债表产能的同时增加灵活性，以创建一个更分散、更具弹性的供应链。”Zinsne表示。

英国《金融时报》援引一名参与该交易的消息人士的话称，通过与Brookfield或该领域其他大型企业等基础设施投资者分担建设项目的财务负担，英特尔可以降低整体融资成本和资产负债表风险。该消息人士预计，类似的结构将用于即将到来的项目。

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